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  1. Multi-Parallel Sending Coils for Movable Receivers in Inductive Charging Systems

    Bouattour, G., Ben Jemaa Derbel, H. & Kanoun, O., 03.2019, 16th International Multi-Conference on Systems, Signals and Devices, SSD 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 758-762 5 S. 8893249. (International Multi-Conference on Systems, Signals and Devices, SSD 2019; Band 18).

    Publikation: Beiträge in Sammelwerken › Aufsätze in Konferenzbänden › Forschung › begutachtet

  2. Multiscale material modeling

    Palnau, V., Hortig, C., Klusemann, B., Bartel, T., Svendsen, B. & Menzel, A., 2010, 1st International Conference on Product Property Prediction. Biermann, D., Tekkaya, A. E. & Tillmann, W. (Hrsg.). Dortmund: Technische Universität Dortmund, S. 45-57 13 S.

    Publikation: Beiträge in Sammelwerken › Aufsätze in Konferenzbänden › Forschung › begutachtet

  3. Erschienen

    Nanomechanical Analysis and Fractography of Extruded Mg-Dy-Nd Based Alloy Influenced by Solution Heat Treatment

    Maier, P., Richter, A., Clausius, B. & Hort, N., 2022, Magnesium Technology 2022. Maier, P., Barela, S., Miller, V. M. & Neelameggham, N. R. (Hrsg.). Cham: Springer Science and Business Media Deutschland GmbH, S. 181-187 7 S. (Minerals, Metals and Materials Series).

    Publikation: Beiträge in Sammelwerken › Aufsätze in Konferenzbänden › Forschung › begutachtet

  4. Erschienen

    Neue Wege in der ingenieurwissenschaftlichen Bildung am Beispiel der Elektrotechnik

    Block, B-M., 2022, Produktions- und Dienstleistungsstrukturen der Zukunft im Fokus: Wege zu technischer Bildung : Referate der 15. Ingenieurpädagogischen Regionaltagung 2021 an der Hochschule Zittau/Görlitz vom 17.-19. Juni 2021. Kammasch, G., Keil, S. & Winkler, D. (Hrsg.). Berlin: Ingenieur-Pädagogische Wissenschaftsgesellschaft, S. 177-182 6 S.

    Publikation: Beiträge in Sammelwerken › Aufsätze in Konferenzbänden › Forschung › begutachtet

  5. Erschienen

    Neural network-based estimation and compensation of friction for enhanced deep drawing process control

    Thiery, S., Zein El Abdine, M., Heger, J. & Ben Khalifa, N., 15.05.2024, Material Forming ESAFORM 2024: The 27th International ESAFORM Conference on Material Forming – ESAFORM 2024 – held in Toulouse (France), at the Pierre Baudis Convention Center between 24-26th April, 2024. Araujo, A. C., Cantarel, A., Chabert, F., Korycki, A., Olivier, P. & Schmidt, F. (Hrsg.). Millersville: MaterialsResearchForum LLC, S. 1462-1471 10 S. 162. (Materials Research Proceedings; Band 41).

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  6. New concepts for cooling of extrusion dies manufactured by rapid tooling

    Hölker, R., Jäger, A., Ben Khalifa, N. & Tekkaya, A. E., 2012, International Conference on Extrusion and Benchmark 2011: Progress in Extrusion Technology and Simulation of Light Metal Alloys. Tomesani, L. & Donati, L. (Hrsg.). Trans Tech Publications, Band 491. S. 223-232 10 S. (Key Engineering Materials; Band 491).

    Publikation: Beiträge in Sammelwerken › Aufsätze in Konferenzbänden › Forschung › begutachtet

  7. New developments in extrusion of profiles with variable curvatures and cross-sections

    Selvaggio, A., Chatti, S., Ben Khalifa, N. & Tekkaya, A. E., 2012, Proceedings of the Tenth International Aluminum Extrusion Technology Seminar: Success X Design - Volum II. Extrusion Technology for Aluminum Profiles Foundation, Band 2. S. 505-512 8 S.

    Publikation: Beiträge in Sammelwerken › Aufsätze in Konferenzbänden › Forschung › begutachtet

  8. New prototype of the two-legged robot centaurob

    Du, S., Schlattmann, J., Schulz, S. & Seibel, A., 13.11.2015, ASME 2015 International Mechanical Engineering Congress and Exposition : Volum 11: Systems, Design, and Complexity. The American Society of Mechanical Engineers(ASME), 8 S. V011T14A041. (ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE); Band 11-2015).

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  9. Erschienen

    New ways in engineering education for a sustainable and smart future

    Block, B. M. & Haus, B., 21.10.2020, 2020 IEEE Frontiers in Education Conference: FIE 2020 - Proceedings. Uppsala: IEEE - Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9 S. 9273900. (IEEE Frontiers in Education Conference; Band 1539-4565).

    Publikation: Beiträge in Sammelwerken › Aufsätze in Konferenzbänden › Forschung › begutachtet

  10. Next generation wireless energy aware sensors for internet of things: A review

    Kanoun, O., Keutel, T., Viehweger, C., Zhao, X., Bradai, S., Naifar, S., Trigona, C., Kallel, B., Chaour, I., Bouattour, G., Khriji, S., Houssaini, D. E. & Götz, M., 07.12.2018, 2018 15th International Multi-Conference on Systems, Signals and Devices, SSD 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 8570695. (2018 15th International Multi-Conference on Systems, Signals and Devices, SSD 2018).

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